制造服务
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ODM
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一、ODM项目合作模式
(一)完全承包式
(1) 客户:只提供idea
(2) BQC:负贵软件、硬件、结构设计,负贵元器件选型,工艺策划优化。
(二)半承包模式
(1) 客户:负贵软件、硬件、结构设计
(2) 从设计开始时负贵元器件选型或替代,DFM、工艺策划及优化。
二、ODM研发设计能力
(一) 电子产品硬件设计
(1) 产品的原理图设计;
(2) 产品的PCB设计。
(二) 电子产品软件(固件)
(1) MCU 编程软件
(2) 单片机种类
(三) 产品外形设计
如果客户是不具备外形设计能力的,但他有好的创意或想法,需找公司来实现,那么BQC是可以实现客户的想法。具体情形:
(1) 客户提出书面描述项目外形要求及功能要求,BQC做外形:
(2) 客户提供手绘出的粗略草图,BQC做外形:
(四) 产品结构设计
(1) 客户提供产品外形的平面图(工业设计),BQC做外形设计和结构设计:
(2) 客户提供产品外形的手稿草图.BQC做外形设计和结构设计:
(3) 客户提供相同类型的产品或外壳,BQC做外形设计和结构设计:
我们使用的设计软件,
(1) 3D 图
(2) 2D 图
(五) 功能样机制作
在项目完成各项设计后,需做样机来检验设计的合理性:
(1) PCBA的制样完成、功能调试:
(2) 外壳的制样,是采用CNC制作:
(3) 整机的组装、调试,功能测试:
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